プリント基板設計
片面からビルトアップまで各種プリント基板のパターン設計やシュミレーションを経験豊富な同一のエンジニアが 責任をもって担当する事により、迅速で完成度の高い基板設計を実現できます。
また超短納期をご希望のお客様にはコンカレント設計（並行設計）でご対応いたします。
使用設備 CR5000 BD*2 CR5000 SD CAD イズミヤアイシー その他
プリント基板 試作、量産
お客様の仕様や納期のご要求に沿って、海外のみならず、国内調達も視野に入れて、長年培った経験 、人脈から調達先をＱ・Ｃ・Ｄ・Ａを考慮しアレンジ、お客様の満足される基板を実現します。
（厚銅品、半導体モジュール基板、リジットフレキー複合基板、セラミック基板など）
海外基板メーカーのご提案のみならず、海外材料や工程に踏み込んだコストダウンをご提案いたします。
品質に関しては品質を司る工程に対するデザイン的な問題のご提案を行います。
また検査装置やその検査基準や検査委員の管理指導など問題点に対する改善策のご提案をいたします。
基板実装の試作、量産
プリント基板の高密度実装や組み立てまで対応します。
0603チップや0.4ピッチBGAの自動実装や手実装まで熟練した職人にて対応します。
製品の再検査、再処理サポート
日本国内に納入した製品の外観検査及び検査代行サービス フラックスの再処理、不具合発生時のサポート